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AOI機器視覺行業先行者
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷機器視覺檢測系統是制藥行業關鍵的質量控制設備，主要用于檢測玻璃瓶、塑料瓶等容器在灌裝后的瓶口完整性，防止玻璃碎屑、密封不良等缺陷導致藥液污染或泄漏。該系統通常安裝在灌裝工序后，通過高速成像和AI算法實現100%在線檢測。
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷檢測是制藥和包裝行業的關鍵質量控制環節。由于瓶口缺陷（如裂紋、破損）可能導致漏液、污染甚至玻璃碎屑混入藥品，傳統人工檢測已難以滿足高速產線的精度和效率要求。
2026-05-24
輸液瓶標簽有成熟的機器視覺檢測系統，且已在制藥行業廣泛應用。這類系統主要用于檢測標簽的有無、位置、印刷質量、字符識別及合規性驗證等
2026-05-17
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝底部填充膠（Underfill）質量視覺檢測系統是半導體封裝工藝中的關鍵質量控制環節。底部填充膠用于填充芯片與基板之間的間隙，增強焊點抗疲勞性能，補償芯片與基板間的熱膨脹系數（CTE）不匹配問題。由于BGA焊點隱藏在封裝體下方，傳統光學檢測無法直接觀察，必須依靠先進的視覺檢測技術。
2026-05-17
四面封膠后的視覺檢測是引線框架封裝產線的關鍵質檢環節，主要用于檢測溢膠、氣泡、缺膠、異物以及鍵合線損傷等問題。目前的系統方案通常采用2D+3D光學檢測與深度學習算法相結合的方式，以實現高精度、高通量的自動化檢測。
2026-05-10
晶圓缺失圖案（即圖案化晶圓）的機器視覺檢測，是半導體制造中確保良率的核心環節。它利用光學、圖像處理和AI技術，在納米級尺度上識別晶圓表面的各種圖案缺陷。
2026-05-10
晶圓金屬線（互連線）的短路檢測，是半導體制造中良率控制的關鍵環節。隨著制程工藝向納米級（7nm、5nm甚至更先進）發展，金屬線寬度僅為幾十納米，間距極小，傳統的自動光學檢測面臨巨大挑戰。
2026-05-03
晶圓刻蝕殘留檢測是半導體制造良率控制的關鍵環節。由于刻蝕殘留缺陷（如未刻透的氧化層、金屬殘留、聚合物殘留）尺寸極小（納米至微米級），且背景紋理復雜，傳統的基于規則或簡單模板匹配的機器視覺系統往往難以勝任。
2026-05-03
晶圓顯影缺陷機器視覺檢測系統主要用于顯影后檢查（ADI, After Develop Inspection），這是光刻工藝中的關鍵質量控制環節。該系統能夠在顯影工序完成后，自動檢測光刻膠圖形的缺陷，包括顯影不完全、殘留、橋接、缺失圖案等問題。
2026-05-03
顯示模組作為現代電子設備的核心顯示單元，廣泛應用于消費電子、車載顯示、工業控制、醫療設備、智能穿戴等領域，而玻璃作為顯示模組的核心承載部件（包括蓋板玻璃、Cell玻璃、觸控玻璃等），其完整性直接決定顯示效果、觸控性能與產品使用壽命。
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