四面封膠后的視覺(jué)檢測(cè)是引線(xiàn)框架封裝產(chǎn)線(xiàn)的關(guān)鍵質(zhì)檢環(huán)節(jié)，主要用于檢測(cè)溢膠、氣泡、缺膠、異物以及鍵合線(xiàn)損傷等問(wèn)題。目前的系統(tǒng)方案通常采用2D+3D光學(xué)檢測(cè)與深度學(xué)習(xí)算法相結(jié)合的方式，以實(shí)現(xiàn)高精度、高通量的自動(dòng)化檢測(cè)。

可檢測(cè)的封膠缺陷類(lèi)型包括：
外觀缺陷 ：裂紋、氣泡、缺膠、溢膠、劃傷、污漬
結(jié)構(gòu)缺陷： 框架變形、引線(xiàn)暴露、封裝不完整
工藝缺陷 ：菲林膠殘留、銅漬、漏鍍、鍍層偏位
其他缺陷 ：異物、氧化、黑點(diǎn)、毛刺

針對(duì)“四面封膠”這一具體工藝，系統(tǒng)重點(diǎn)關(guān)注以下缺陷類(lèi)型：

封膠外觀：可檢測(cè)氣泡、針孔、劃傷、凹坑、溢膠（膠體流出超過(guò)指定邊界）以及樹(shù)脂量不足或過(guò)多。

內(nèi)部鍵合狀態(tài)：通過(guò)X光或高穿透性光源，檢測(cè)金線(xiàn)/銅線(xiàn)的斷線(xiàn)、塌絲、線(xiàn)弧異常、第一/第二焊點(diǎn)缺失或偏移。

基島與引腳：檢查芯片是否偏移、膠體與引線(xiàn)框架之間是否有分層（Delamination）、引腳氧化或鍍銀不良。


實(shí)施建議
若您正在評(píng)估或采購(gòu)此類(lèi)系統(tǒng)，建議關(guān)注以下兩點(diǎn)：

光學(xué)方案的可調(diào)節(jié)性：膠水的透明度、流動(dòng)性及氣泡形態(tài)各異，建議要求供應(yīng)商進(jìn)行實(shí)樣打光測(cè)試，驗(yàn)證其對(duì)透明介質(zhì)氣泡的成像能力。

算法對(duì)于“溢膠”的界定：封裝工藝中允許一定的溢膠范圍（Dam&Fill工藝）。需要確認(rèn)系統(tǒng)是簡(jiǎn)單地檢測(cè)“是否有膠”，還是能精確測(cè)量“溢膠面積和距離”，這決定了系統(tǒng)的實(shí)用性。

應(yīng)用場(chǎng)景
該系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于：
QFP/QFN封裝：四面扁平封裝的外觀檢測(cè)
BGA/LGA封裝：球柵陣列封裝檢測(cè)
汽車(chē)電子：滿(mǎn)足等高可靠性標(biāo)準(zhǔn)
功率器件：IGBT、SiC等封裝檢測(cè)
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