技術(shù)中心_技術(shù)支持-康耐德智能

2026-05-24

液體藥品瓶口缺陷機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)是制藥行業(yè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制設(shè)備，主要用于檢測玻璃瓶、塑料瓶等容器在灌裝后的瓶口完整性，防止玻璃碎屑、密封不良等缺陷導(dǎo)致藥液污染或泄漏。該系統(tǒng)通常安裝在灌裝工序后，通過高速成像和AI算法實(shí)現(xiàn)100%在線檢測。

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液體藥品瓶口缺陷機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)

2026-05-24

液體藥品瓶口缺陷檢測是制藥和包裝行業(yè)的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。由于瓶口缺陷（如裂紋、破損）可能導(dǎo)致漏液、污染甚至玻璃碎屑混入藥品，傳統(tǒng)人工檢測已難以滿足高速產(chǎn)線的精度和效率要求。

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輸液瓶標(biāo)簽有無機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)

2026-05-24

輸液瓶標(biāo)簽有成熟的機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)，且已在制藥行業(yè)廣泛應(yīng)用。這類系統(tǒng)主要用于檢測標(biāo)簽的有無、位置、印刷質(zhì)量、字符識(shí)別及合規(guī)性驗(yàn)證等

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芯片BGA封裝底部填充膠質(zhì)量視覺檢測系統(tǒng)

2026-05-17

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝底部填充膠（Underfill）質(zhì)量視覺檢測系統(tǒng)是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。底部填充膠用于填充芯片與基板之間的間隙，增強(qiáng)焊點(diǎn)抗疲勞性能，補(bǔ)償芯片與基板間的熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配問題。由于BGA焊點(diǎn)隱藏在封裝體下方，傳統(tǒng)光學(xué)檢測無法直接觀察，必須依靠先進(jìn)的視覺檢測技術(shù)。

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芯片封裝引線框架四面封膠視覺檢測系統(tǒng)

2026-05-17

四面封膠后的視覺檢測是引線框架封裝產(chǎn)線的關(guān)鍵質(zhì)檢環(huán)節(jié)，主要用于檢測溢膠、氣泡、缺膠、異物以及鍵合線損傷等問題。目前的系統(tǒng)方案通常采用2D+3D光學(xué)檢測與深度學(xué)習(xí)算法相結(jié)合的方式，以實(shí)現(xiàn)高精度、高通量的自動(dòng)化檢測。

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晶圓缺失圖案機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)

2026-05-10

晶圓缺失圖案（即圖案化晶圓）的機(jī)器視覺檢測，是半導(dǎo)體制造中確保良率的核心環(huán)節(jié)。它利用光學(xué)、圖像處理和AI技術(shù)，在納米級尺度上識(shí)別晶圓表面的各種圖案缺陷。

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晶圓金屬線短路機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)

2026-05-10

晶圓金屬線（互連線）的短路檢測，是半導(dǎo)體制造中良率控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著制程工藝向納米級（7nm、5nm甚至更先進(jìn)）發(fā)展，金屬線寬度僅為幾十納米，間距極小，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測面臨巨大挑戰(zhàn)。

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晶圓刻蝕殘留機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)

2026-05-03

晶圓刻蝕殘留檢測是半導(dǎo)體制造良率控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。由于刻蝕殘留缺陷（如未刻透的氧化層、金屬殘留、聚合物殘留）尺寸極小（納米至微米級），且背景紋理復(fù)雜，傳統(tǒng)的基于規(guī)則或簡單模板匹配的機(jī)器視覺系統(tǒng)往往難以勝任。

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晶圓顯影缺陷機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)

2026-05-03

晶圓顯影缺陷機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)主要用于顯影后檢查（ADI, After Develop Inspection），這是光刻工藝中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。該系統(tǒng)能夠在顯影工序完成后，自動(dòng)檢測光刻膠圖形的缺陷，包括顯影不完全、殘留、橋接、缺失圖案等問題。

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康耐德智能顯示模組玻璃破片視覺檢測系統(tǒng)

2026-05-03

顯示模組作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心顯示單元，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、車載顯示、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、智能穿戴等領(lǐng)域，而玻璃作為顯示模組的核心承載部件（包括蓋板玻璃、Cell玻璃、觸控玻璃等），其完整性直接決定顯示效果、觸控性能與產(chǎn)品使用壽命。

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