液體藥品瓶口缺陷機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是制藥行業(yè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制設(shè)備，主要用于檢測(cè)玻璃瓶、塑料瓶等容器在灌裝后的瓶口完整性，防止玻璃碎屑、密封不良等缺陷導(dǎo)致藥液污染或泄漏。該系統(tǒng)通常安裝在灌裝工序后，通過(guò)高速成像和AI算法實(shí)現(xiàn)100%在線檢測(cè)。

液體藥品瓶口缺陷檢測(cè)是制藥和包裝行業(yè)的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。由于瓶口缺陷（如裂紋、破損）可能導(dǎo)致漏液、污染甚至玻璃碎屑混入藥品，傳統(tǒng)人工檢測(cè)已難以滿足高速產(chǎn)線的精度和效率要求。

輸液瓶標(biāo)簽有成熟的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，且已在制藥行業(yè)廣泛應(yīng)用。這類系統(tǒng)主要用于檢測(cè)標(biāo)簽的有無(wú)、位置、印刷質(zhì)量、字符識(shí)別及合規(guī)性驗(yàn)證等

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝底部填充膠（Underfill）質(zhì)量視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。底部填充膠用于填充芯片與基板之間的間隙，增強(qiáng)焊點(diǎn)抗疲勞性能，補(bǔ)償芯片與基板間的熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配問(wèn)題。由于BGA焊點(diǎn)隱藏在封裝體下方，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)無(wú)法直接觀察，必須依靠先進(jìn)的視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)。