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康耐德智能在PCB板Mark點視覺定位檢測方面具備成熟的技術與系統方案,主要應用于PCB貼裝、點膠、檢測等環節,確保高精度、高效率的生產質量控制

利用高對比度Mark點作為基準,通過CCD工業相機采集圖像,結合邊緣檢測、模板匹配等算法提取Mark點中心坐標計算偏差,反饋數據至運動平臺進行實時補償,實現微米級精度
采用飛拍技術,高速運動中同步拍照,同時支持多個Mark點聯合校準。
集成AI算法,提升Mark點在復雜背景下的識別魯棒性
目前應用場景主要有:
SMT貼裝前對位:引導貼片機精準貼裝元件,防止偏移、錯件。
點膠工藝引導:基于Mark點定位點膠路徑,確保膠水落在指定區域。
康耐德智能作為機器視覺系統定制服務商,提供非標準視覺設備的集成開發、?現有設備的視覺功能改造、?視覺軟件的開發,為企業提供從立案、硬件選購、調試、安裝全流程視覺系統定制服務。滿足客戶多樣化的需求,幫助企業實現自動化生產和智能化升級,解決企業在現有產線上增加視覺系統的各種問題。
液體藥品瓶蓋密封性機器視覺檢測系統
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷機器視覺檢測系統是制藥行業關鍵的質量控制設備,主要用于檢測玻璃瓶、塑料瓶等容器在灌裝后的瓶口完整性,防止玻璃碎屑、密封不良等缺陷導致藥液污染或泄漏。該系統通常安裝在灌裝工序后,通過高速成像和AI算法實現100%在線檢測。
液體藥品瓶口缺陷機器視覺檢測系統
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷檢測是制藥和包裝行業的關鍵質量控制環節。由于瓶口缺陷(如裂紋、破損)可能導致漏液、污染甚至玻璃碎屑混入藥品,傳統人工檢測已難以滿足高速產線的精度和效率要求。
輸液瓶標簽有無機器視覺檢測系統
2026-05-24
輸液瓶標簽有成熟的機器視覺檢測系統,且已在制藥行業廣泛應用。這類系統主要用于檢測標簽的有無、位置、印刷質量、字符識別及合規性驗證等
芯片BGA封裝底部填充膠質量視覺檢測系統
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝底部填充膠(Underfill)質量視覺檢測系統是半導體封裝工藝中的關鍵質量控制環節。底部填充膠用于填充芯片與基板之間的間隙,增強焊點抗疲勞性能,補償芯片與基板間的熱膨脹系數(CTE)不匹配問題。由于BGA焊點隱藏在封裝體下方,傳統光學檢測無法直接觀察,必須依靠先進的視覺檢測技術。
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