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膠囊異物與碎片機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)主要用于制藥、保健品行業(yè),在膠囊填充后、包裝前,對(duì)膠囊(主要是明膠膠囊)進(jìn)行100%在線全檢,旨在剔除含有異物(金屬、毛發(fā)、塑料、黑點(diǎn)等)或膠囊本身存在缺損、碎片、裂縫、缺角、長(zhǎng)度異常等缺陷的產(chǎn)品,確保最終產(chǎn)品的安全性與完整性。

系統(tǒng)核心目標(biāo)
1. 異物檢測(cè):識(shí)別膠囊內(nèi)容物中非預(yù)期存在的雜質(zhì)。
2. 碎片/外觀缺陷檢測(cè):識(shí)別膠囊殼體的物理損傷。
3. 高速高精度:適應(yīng)生產(chǎn)線速度(通常可達(dá)每分鐘數(shù)萬粒),漏檢率和誤檢率極低。
4. 零接觸:避免對(duì)藥品造成二次污染。
5. 數(shù)據(jù)追溯:記錄缺陷圖像、類型、時(shí)間,符合GMP規(guī)范。
選擇與評(píng)估系統(tǒng)的關(guān)鍵點(diǎn)
1. 檢測(cè)能力:針對(duì)您的具體產(chǎn)品(內(nèi)容物性質(zhì)、膠囊顏色),要求供應(yīng)商提供EPV測(cè)試,用您的實(shí)際樣品驗(yàn)證系統(tǒng)的檢出率(尤其是最微小、最難檢的缺陷)。
2. 速度與產(chǎn)能:系統(tǒng)最大處理速度必須高于您的生產(chǎn)線最高速。
3. 穩(wěn)定性與誤剔率:在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下,性能是否穩(wěn)定?誤剔率是否在可接受范圍內(nèi)(通常要求<0.1%)。
4. 易用性與維護(hù):參數(shù)調(diào)整是否方便?是否具備自學(xué)習(xí)功能?更換產(chǎn)品規(guī)格時(shí)是否容易切換配方?
5. 合規(guī)性與認(rèn)證:系統(tǒng)設(shè)計(jì)是否符合GMP要求(易于清潔、無污染風(fēng)險(xiǎn))?電氣部分是否有安全認(rèn)證?
6. 供應(yīng)商經(jīng)驗(yàn):在制藥行業(yè),特別是膠囊檢測(cè)方面的成功案例至關(guān)重要。
現(xiàn)代膠囊異物與碎片檢測(cè)系統(tǒng)已從傳統(tǒng)的單一視覺檢測(cè),發(fā)展為融合多模態(tài)成像(可見光、X光、高光譜) 與 人工智能 的綜合性智能檢測(cè)平臺(tái)。它不僅能“看到”,更能“理解”和“判斷”,是保障藥品安全、提升品牌信譽(yù)、實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化與數(shù)字化的關(guān)鍵設(shè)備。
在實(shí)施前,務(wù)必進(jìn)行充分的樣品測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,以確保系統(tǒng)能滿足您特定的、嚴(yán)苛的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
液體藥品瓶蓋密封性機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)是制藥行業(yè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制設(shè)備,主要用于檢測(cè)玻璃瓶、塑料瓶等容器在灌裝后的瓶口完整性,防止玻璃碎屑、密封不良等缺陷導(dǎo)致藥液污染或泄漏。該系統(tǒng)通常安裝在灌裝工序后,通過高速成像和AI算法實(shí)現(xiàn)100%在線檢測(cè)。
液體藥品瓶口缺陷機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷檢測(cè)是制藥和包裝行業(yè)的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。由于瓶口缺陷(如裂紋、破損)可能導(dǎo)致漏液、污染甚至玻璃碎屑混入藥品,傳統(tǒng)人工檢測(cè)已難以滿足高速產(chǎn)線的精度和效率要求。
輸液瓶標(biāo)簽有無機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-24
輸液瓶標(biāo)簽有成熟的機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng),且已在制藥行業(yè)廣泛應(yīng)用。這類系統(tǒng)主要用于檢測(cè)標(biāo)簽的有無、位置、印刷質(zhì)量、字符識(shí)別及合規(guī)性驗(yàn)證等
芯片BGA封裝底部填充膠質(zhì)量視覺檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝底部填充膠(Underfill)質(zhì)量視覺檢測(cè)系統(tǒng)是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。底部填充膠用于填充芯片與基板之間的間隙,增強(qiáng)焊點(diǎn)抗疲勞性能,補(bǔ)償芯片與基板間的熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配問題。由于BGA焊點(diǎn)隱藏在封裝體下方,傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)無法直接觀察,必須依靠先進(jìn)的視覺檢測(cè)技術(shù)。
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