在芯片封裝過程中，因?yàn)殡s質(zhì)問題，芯片的流道堵塞可能導(dǎo)致封裝材料無法充分填充，形成未充填缺陷。堵塞問題若未及時(shí)解決，可能影響后續(xù)的焊接、組裝等工藝

為了識(shí)別流道中的堵塞情況，常用的方案就是通過機(jī)器視覺進(jìn)行高精度檢測(cè)。

康耐德的芯片流道噴孔堵塞視覺檢測(cè)系統(tǒng)采用高分辨率工業(yè)相機(jī)和先進(jìn)的圖像處理算法，能夠精確檢測(cè)芯片流道噴孔的堵塞情況。其檢測(cè)精度可達(dá)99%以上，檢測(cè)精度達(dá)到5微米每像素，能夠有效識(shí)別微小的堵塞物。

采取多相機(jī)成像解決方案，系統(tǒng)支持多相機(jī)配置，能夠同時(shí)對(duì)多個(gè)芯片流道進(jìn)行檢測(cè)，提高檢測(cè)效率，通過深度學(xué)習(xí)算法，系統(tǒng)能夠自動(dòng)識(shí)別和分類堵塞物的類型和位置，減少人工干預(yù)。

除了檢測(cè)噴孔堵塞，康耐德的檢測(cè)設(shè)備還能識(shí)別芯片流道上的臟污，包括顆粒物、化學(xué)殘留、有機(jī)污染物等。

康耐德的芯片流道噴孔堵塞視覺檢測(cè)系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其適用于對(duì)芯片流道清潔度和通暢性要求較高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

企業(yè)可以有效降低因流道堵塞導(dǎo)致的芯片故障率，提高產(chǎn)品質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)，減少人工操作，提高生產(chǎn)效率。