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點(diǎn)膠設(shè)備商研發(fā)機(jī)器視覺檢測(cè)功能的點(diǎn)膠機(jī)需要進(jìn)行的研發(fā)投入成本是非常高,其中包括:點(diǎn)膠缺陷檢測(cè)算法的開發(fā)、視覺系統(tǒng)開發(fā)、硬件軟硬件的集成和測(cè)試。同時(shí),還需要考慮到研發(fā)過程中可能遇到的技術(shù)難題、市場(chǎng)變化等因素對(duì)成本的影響。
我們康耐德智能針對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備廠商的研發(fā)痛點(diǎn),提供了一系列的成熟的點(diǎn)膠AOI系統(tǒng)解決方案,其中主要有:
1.側(cè)邊封膠AOI系統(tǒng):
主要針對(duì)大尺寸液晶顯示模組制程中CF、TFT、背光板貼合后的側(cè)邊封膠工藝進(jìn)行檢測(cè),將缺陷統(tǒng)計(jì)信息反饋至涂膠系統(tǒng),改善涂膠工藝。
2.硅酮膠AOI系統(tǒng)
主要針對(duì)車載顯示模組、手機(jī)顯示模組制程中COG和AOI工藝后段需要點(diǎn)硅酮膠的工藝進(jìn)行點(diǎn)膠檢測(cè)。實(shí)現(xiàn)涂膠后進(jìn)行在線缺陷全檢。
3.面膠AOI系統(tǒng)
主要針對(duì)手機(jī)顯示模組、液晶顯示模組涂UV膠,在ITO鍍膜的面膠涂膠質(zhì)量檢測(cè),結(jié)合涂膠設(shè)備實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)。
4.線膠(背涂)AOI系統(tǒng)
主要針對(duì)液晶面板、手機(jī)顯示模組在綁定FPC后涂UV膠的工藝進(jìn)行檢測(cè),能夠高效率及時(shí)發(fā)現(xiàn)涂膠后的異常產(chǎn)品。
5.銀漿3D測(cè)厚AOI系統(tǒng)
主要針對(duì)液晶面板、手機(jī)顯示模組制程中實(shí)現(xiàn)粘接材料間的導(dǎo)電連接需要涂銀膠的工藝中,采用2D和3D相結(jié)合方式對(duì)涂銀膠進(jìn)行掃描,監(jiān)控高度測(cè)量區(qū)域涂膠質(zhì)量。
6.透明膠3D測(cè)高AOI系統(tǒng)
主要針對(duì)OLED柔性屏制造需要涂透明膠水的質(zhì)量檢測(cè),線光譜掃描儀配合2D相機(jī),展現(xiàn)整個(gè)膠路的3D輪廓,精準(zhǔn)找出膠面進(jìn)行缺陷檢測(cè)。
我們?cè)邳c(diǎn)膠質(zhì)量檢測(cè)中,包括硅酮膠、面膠、線膠、銀膠、側(cè)面封膠、透明膠等方面檢測(cè)有很深的積累,檢測(cè)精度達(dá)到微米級(jí)別,可以快速集成到點(diǎn)膠機(jī)中,縮短研發(fā)周期,降低你的研發(fā)投入成本,讓你的產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。
液體藥品瓶蓋密封性機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)是制藥行業(yè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制設(shè)備,主要用于檢測(cè)玻璃瓶、塑料瓶等容器在灌裝后的瓶口完整性,防止玻璃碎屑、密封不良等缺陷導(dǎo)致藥液污染或泄漏。該系統(tǒng)通常安裝在灌裝工序后,通過高速成像和AI算法實(shí)現(xiàn)100%在線檢測(cè)。
液體藥品瓶口缺陷機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷檢測(cè)是制藥和包裝行業(yè)的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。由于瓶口缺陷(如裂紋、破損)可能導(dǎo)致漏液、污染甚至玻璃碎屑混入藥品,傳統(tǒng)人工檢測(cè)已難以滿足高速產(chǎn)線的精度和效率要求。
輸液瓶標(biāo)簽有無機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-24
輸液瓶標(biāo)簽有成熟的機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng),且已在制藥行業(yè)廣泛應(yīng)用。這類系統(tǒng)主要用于檢測(cè)標(biāo)簽的有無、位置、印刷質(zhì)量、字符識(shí)別及合規(guī)性驗(yàn)證等
芯片BGA封裝底部填充膠質(zhì)量視覺檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝底部填充膠(Underfill)質(zhì)量視覺檢測(cè)系統(tǒng)是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。底部填充膠用于填充芯片與基板之間的間隙,增強(qiáng)焊點(diǎn)抗疲勞性能,補(bǔ)償芯片與基板間的熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配問題。由于BGA焊點(diǎn)隱藏在封裝體下方,傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)無法直接觀察,必須依靠先進(jìn)的視覺檢測(cè)技術(shù)。
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