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二維機(jī)器視覺(jué)起步較早,技術(shù)相對(duì)成熟,在各行業(yè)工業(yè)場(chǎng)景中部署多年,對(duì)于生產(chǎn)線自動(dòng)化和產(chǎn)品質(zhì)量控制過(guò)程中都十分有效。三維機(jī)器視覺(jué)隨著對(duì)精度和自動(dòng)化需求的增加,也越來(lái)越受歡迎。

下面我們來(lái)了解一下,二維機(jī)器視覺(jué)與三維機(jī)器視覺(jué)的對(duì)比。
二維機(jī)器視覺(jué)通過(guò)相機(jī)拍攝一張平面照片,根據(jù)灰度及對(duì)比度來(lái)進(jìn)行參考檢測(cè),可以用于缺陷檢測(cè),條碼檢查和字符驗(yàn)證,以及各種基于邊緣檢測(cè)的二維幾何分析。
但也意味著測(cè)量的精度,它特別依賴(lài)于光照和顏色/灰度的變化,并且易受不同光照條件的影響。由于二維視覺(jué)無(wú)法獲得物體的空間坐標(biāo)信息,因此不支持與形狀有關(guān)的測(cè)量,如物體的平整度、表面角度、體積或區(qū)分同一顏色物體的特征。
三維機(jī)器視覺(jué)通過(guò)3D掃描相機(jī),可以獲取物體的平整度、表面角度、體積數(shù)據(jù),并能得到準(zhǔn)確的結(jié)果。在要求更高精確度和自動(dòng)化的場(chǎng)景中,表現(xiàn)了他在視覺(jué)檢測(cè)上的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。面對(duì)在線檢測(cè)快速運(yùn)動(dòng)目標(biāo)可以快速獲得其形狀,而且面對(duì)照明變化或環(huán)境光不敏感,檢測(cè)穩(wěn)定。
同樣我們康耐德點(diǎn)膠視覺(jué)系統(tǒng)方面也運(yùn)用很多三維視覺(jué)檢測(cè)的技術(shù),康耐德點(diǎn)膠視覺(jué)系統(tǒng)采用先進(jìn)的線光譜掃描儀可以對(duì)柔性屏點(diǎn)膠膠線的形貌進(jìn)行快速掃描,秒現(xiàn)整個(gè)產(chǎn)品的3D輪廓,而且能通過(guò)特定算法精準(zhǔn)對(duì)點(diǎn)膠面進(jìn)行檢測(cè),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)點(diǎn)膠厚度、寬度達(dá)到微米級(jí)的檢測(cè)。
如果你的工業(yè)生產(chǎn)線中,可能用的到機(jī)器視覺(jué)或AI深度學(xué)習(xí)方面的技術(shù)來(lái)做質(zhì)量管控,那不妨和我們康耐德聊聊,我們會(huì)先根據(jù)你的需求分析,從一個(gè)專(zhuān)業(yè)的角度免費(fèi)來(lái)給你設(shè)計(jì)一個(gè)合適你的方案。
液體藥品瓶蓋密封性機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是制藥行業(yè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制設(shè)備,主要用于檢測(cè)玻璃瓶、塑料瓶等容器在灌裝后的瓶口完整性,防止玻璃碎屑、密封不良等缺陷導(dǎo)致藥液污染或泄漏。該系統(tǒng)通常安裝在灌裝工序后,通過(guò)高速成像和AI算法實(shí)現(xiàn)100%在線檢測(cè)。
液體藥品瓶口缺陷機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷檢測(cè)是制藥和包裝行業(yè)的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。由于瓶口缺陷(如裂紋、破損)可能導(dǎo)致漏液、污染甚至玻璃碎屑混入藥品,傳統(tǒng)人工檢測(cè)已難以滿(mǎn)足高速產(chǎn)線的精度和效率要求。
輸液瓶標(biāo)簽有無(wú)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-24
輸液瓶標(biāo)簽有成熟的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),且已在制藥行業(yè)廣泛應(yīng)用。這類(lèi)系統(tǒng)主要用于檢測(cè)標(biāo)簽的有無(wú)、位置、印刷質(zhì)量、字符識(shí)別及合規(guī)性驗(yàn)證等
芯片BGA封裝底部填充膠質(zhì)量視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝底部填充膠(Underfill)質(zhì)量視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。底部填充膠用于填充芯片與基板之間的間隙,增強(qiáng)焊點(diǎn)抗疲勞性能,補(bǔ)償芯片與基板間的熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配問(wèn)題。由于BGA焊點(diǎn)隱藏在封裝體下方,傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)無(wú)法直接觀察,必須依靠先進(jìn)的視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)。
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