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大約是在09年或者10年開始,由于一般人力成本不斷提高、手機產(chǎn)品的大賣還有帶來的硬件設(shè)備費用的下降,機器視覺系統(tǒng)似乎從使用層面上實現(xiàn)了大發(fā)展。在一片“繁榮”的景象背后還有很多被忽視或者被忽略的問題:

1.專業(yè)人才稀缺。
現(xiàn)階段嚴格意義上專業(yè)人員欠缺科班出身,欠缺對圖像處理的底層理論認知和理解。機器視覺系統(tǒng)中圖像處理是至關(guān)重要的環(huán)節(jié),所以目前絕大部分專業(yè)人員是本科或者大專畢業(yè),或者是電氣工程師新入行,基本上都是比較欠缺圖像處理的基礎(chǔ)理論知識,很多理論只停留在對“視覺嘛,就是對比嘛”“視覺嘛,就是二值化”等認知上。
待遇。盡管相較于一般的機械自動化從業(yè)人員來講,機器視覺系統(tǒng)工程師待遇還是不錯的,但是卻無法吸引到碩士或者博士做出過專門圖像處理學術(shù)訓練的人進入,因為隨便進入那個互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)做圖像相關(guān)工作,待遇都能把機械自動化從業(yè)的技術(shù)工程師甩出幾條大街。
另外,機器視覺系統(tǒng)更多的使用是屬于自動化設(shè)備這一塊。而機械自動化屬于比較交叉式的專業(yè),牽涉到機器視覺系統(tǒng),必須了解的知識包括、電氣、運動控制、機械、光學、軟件編程等。這些學科了解一些基本的東西不難,但是研究的比較深入并能高效率的靈活運用就比較難了。
2.圖像處理的不確定性。
在我的理解機器視覺系統(tǒng)僅僅算是計算機視覺的一個微小分支,所以機器視覺系統(tǒng)主要還是指工業(yè)方面的應(yīng)用。目前的工業(yè)應(yīng)用主要需求有:測量、外觀檢測、條碼、字符識別、定位。而這幾個方面機器視覺系統(tǒng)還沒有一個能真正意義上實現(xiàn)批量化檢測的同時保證非常高的準確率,極小的誤檢率和杜絕漏檢。這個目標不能實現(xiàn),降低了機器視覺系統(tǒng)的應(yīng)用預期。因為機器視覺設(shè)備無法完全處理,也是需要人復查,除非客戶的標準沒有那么高。
另外,幾個應(yīng)用類型現(xiàn)階段存在的問題:
(1)測量。現(xiàn)階段無法給出一個明確的測量的精度要求或者指標。比如測量尺寸,使用千分尺、游標卡尺可以給出標準的測量精度是0.001mm或者0.01mm,但是視覺呢?只能給到有參考意義的0.01mm/pixl。多了個/pixl,就多了很大的差別,因為不同的外部光照環(huán)境、產(chǎn)品輪廓或者邊界、不同的軟件算法結(jié)果都可能帶來重復測量結(jié)果的差異。另外,由于產(chǎn)品尺寸的擴大,均勻光照、鏡頭畸變、單位像素尺寸大小都大大降低了精度范圍。
(2)外觀檢測。外觀檢測目前是最迫切的需求,也是最難實現(xiàn)并推廣的應(yīng)用領(lǐng)域。因為產(chǎn)品的外觀缺陷是千差萬別,受到影響的可能性非常大。比如弧面、劃痕的深淺和方向、材材料的反光、不同材質(zhì)表面對不同光的反射不同等等。總而言之就是是受到千差萬別的缺陷類型和無法控制的約束條件限制。因為上了視覺系統(tǒng),很少人期望只檢測某一種類型。
(3)條碼。目前條碼使用標準條碼槍還是最多的。
(4)字符識別。標準印刷體還比較好實現(xiàn),如果是一些金屬蝕刻、雕刻等字體的識別比較難。
液體藥品瓶蓋密封性機器視覺檢測系統(tǒng)
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷機器視覺檢測系統(tǒng)是制藥行業(yè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制設(shè)備,主要用于檢測玻璃瓶、塑料瓶等容器在灌裝后的瓶口完整性,防止玻璃碎屑、密封不良等缺陷導致藥液污染或泄漏。該系統(tǒng)通常安裝在灌裝工序后,通過高速成像和AI算法實現(xiàn)100%在線檢測。
液體藥品瓶口缺陷機器視覺檢測系統(tǒng)
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷檢測是制藥和包裝行業(yè)的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。由于瓶口缺陷(如裂紋、破損)可能導致漏液、污染甚至玻璃碎屑混入藥品,傳統(tǒng)人工檢測已難以滿足高速產(chǎn)線的精度和效率要求。
輸液瓶標簽有無機器視覺檢測系統(tǒng)
2026-05-24
輸液瓶標簽有成熟的機器視覺檢測系統(tǒng),且已在制藥行業(yè)廣泛應(yīng)用。這類系統(tǒng)主要用于檢測標簽的有無、位置、印刷質(zhì)量、字符識別及合規(guī)性驗證等
芯片BGA封裝底部填充膠質(zhì)量視覺檢測系統(tǒng)
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝底部填充膠(Underfill)質(zhì)量視覺檢測系統(tǒng)是半導體封裝工藝中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。底部填充膠用于填充芯片與基板之間的間隙,增強焊點抗疲勞性能,補償芯片與基板間的熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配問題。由于BGA焊點隱藏在封裝體下方,傳統(tǒng)光學檢測無法直接觀察,必須依靠先進的視覺檢測技術(shù)。
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