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圖像畸變校正:
使用圖像校正工具配合圓點矩陣標定板,可對畸變的圖像進行校正。


圖像校正工具:

康耐德-AOI機器視覺系統:
康耐德機器視覺系統具備占用空間小,散熱性能出色,運行流暢,支持多相機同時采集,多種配置可選。
具備以下功能:
1.豐富的測量、檢測工具可實現視覺應用檢測的的各項功能
2.通過串口、以太網以及Modbus等協議將檢測判斷結果輸出到外部設備
3.豐富的測量、檢測、運動控制等工具,可實現視覺應用檢測的各項功能
4.系統工具提供了各種檢測信息、數據分析、報表統計功能
5.豐富的幾何測量工具,可實現視覺應用測量的各項功能。
6.通過設置對應點,自動計算出圖像坐標系到實際坐標系的轉換系數,之后將圖像的工具檢測結果轉換到實際坐標系并可校準。
7.用于控制流程的邏輯編輯,對數據做處理判斷的邏輯選項。
8.對圖像做包括預處理等操作,可以改善因工作狀態或外部環境引起的條件變化。采用適合檢測圖像突出測量重點降低無效操作。

液體藥品瓶蓋密封性機器視覺檢測系統
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷機器視覺檢測系統是制藥行業關鍵的質量控制設備,主要用于檢測玻璃瓶、塑料瓶等容器在灌裝后的瓶口完整性,防止玻璃碎屑、密封不良等缺陷導致藥液污染或泄漏。該系統通常安裝在灌裝工序后,通過高速成像和AI算法實現100%在線檢測。
液體藥品瓶口缺陷機器視覺檢測系統
2026-05-24
液體藥品瓶口缺陷檢測是制藥和包裝行業的關鍵質量控制環節。由于瓶口缺陷(如裂紋、破損)可能導致漏液、污染甚至玻璃碎屑混入藥品,傳統人工檢測已難以滿足高速產線的精度和效率要求。
輸液瓶標簽有無機器視覺檢測系統
2026-05-24
輸液瓶標簽有成熟的機器視覺檢測系統,且已在制藥行業廣泛應用。這類系統主要用于檢測標簽的有無、位置、印刷質量、字符識別及合規性驗證等
芯片BGA封裝底部填充膠質量視覺檢測系統
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝底部填充膠(Underfill)質量視覺檢測系統是半導體封裝工藝中的關鍵質量控制環節。底部填充膠用于填充芯片與基板之間的間隙,增強焊點抗疲勞性能,補償芯片與基板間的熱膨脹系數(CTE)不匹配問題。由于BGA焊點隱藏在封裝體下方,傳統光學檢測無法直接觀察,必須依靠先進的視覺檢測技術。
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