在半導體制造車間，一顆直徑僅幾毫米的芯片上，可能藏著肉眼難辨的劃痕、污染顆粒。這些細微瑕疵，輕則影響性能，重則導致產品報廢。

康耐德智能芯片表面瑕疵檢測視覺系統，是專為半導體設計的自動化光學檢測方案。對精密的芯片、晶圓進行高速、高精度的外觀瑕疵檢查。
系統能精準識別芯片表面的各類缺陷，如劃傷、顆粒污染、灰塵、油污、化學殘留等問題。

系統采用高分辨率工業相機和專用光源，可實現微米級檢測精度，可根據不同產品的特性打光，讓瑕疵無所遁形。
與傳統機器視覺依賴固定規則不同，該系統引入了深度學習模型。有效應對芯片表面復雜的背景干擾，準確識別出不同污染等缺陷，大大降低了誤報和漏檢率。
系統具備高速檢測能力，能夠無縫集成到自動化流水線中，實現100%在線全檢。

康耐德智能芯片表面瑕疵檢測視覺系統是軟硬件結合的解決方案，你可以根據產線的具體產品和檢測指標，定制具體的方案。