芯片IC作為半導體產業的核心載體，生產流程復雜，涵蓋晶圓制造、封裝測試等多個核心環節，而刮傷、焊球缺失、漏底、破損、引腳變形等缺陷，會直接影響IC的電氣性能、機械可靠性與使用壽命，甚至導致整個電子設備失效。

    康耐德智能芯片IC缺陷檢測系統是一套基于機器視覺和深度學習技術的半導體檢測方案，主要用于芯片制造過程中的外觀缺陷檢測，主要檢測：芯片引腳缺失、歪斜、變形。芯片表面劃傷、破損。焊球凹坑缺失。芯片漏底等缺陷。

    系統搭載高分辨率工業相機及定制化光學方案，有效識別表面微裂紋，結合深度學習模型，能在復雜的背景下精準識別劃傷與破損，降低傳統視覺的誤報率。

    康耐德智能芯片IC缺陷檢測機器視覺系統是半導體產業鏈的關鍵質控技術方案，專門針對核心缺陷進行精準識別與量化評估，是保障IC產品良率、推動半導體產業向高精度、高可靠性升級的核心支撐。