在電子制造中，在表面貼裝技術（SMT）環節，PCB不平整會直接造成元器件位置偏差，電氣連接不良，影響焊接質量和組裝可靠性。

康耐德智能PCB板平整度視覺測量系統，是利用機器視覺和光學測量技術，對印刷電路板（PCB）的翹曲、扭曲、共面性等三維形貌參數進行非接觸、高精度檢測。
系統采用2D+3D聯合檢測，提升復雜表面適應能力，通過算法計算每個像素點的高度信息，系統的測量精度達到微米級別，可以更加精確檢測先進封裝和超薄板。
系統具備在線實時化，可與SMT產線無縫集成，實現100%全檢。

康耐德智能PCB板平整度視覺測量系統已成為電子制造質量控制的關鍵環節，通過非接觸、高精度的3D視覺技術，可有效保障高密度PCB組裝質量。