在現(xiàn)代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域中，晶片對(duì)位貼合是一種關(guān)鍵的制造技術(shù)，它不僅僅是簡(jiǎn)單的將多塊晶片“粘在一起”，而是要求在亞微米甚至納米級(jí)的精度下，實(shí)現(xiàn)晶片間電路結(jié)構(gòu)的互聯(lián)、密封或形成新的三維結(jié)構(gòu)。

    康耐德智能晶片對(duì)位貼合視覺系統(tǒng)是一套主要用于解決需要超高精度對(duì)位和貼合的工藝環(huán)節(jié)的視覺定位與貼合解決方案。
通過高分辨率顯微鏡和圖像處理系統(tǒng)，識(shí)別兩個(gè)晶片上的特定對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，通過康耐德自主研發(fā)的核心視覺軟件，計(jì)算標(biāo)記點(diǎn)偏移量，并驅(qū)動(dòng)精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行校正，實(shí)現(xiàn)多晶片焊盤的精準(zhǔn)貼合。

    康耐德系統(tǒng)通常可實(shí)現(xiàn)20微米甚至更高的對(duì)位精度，在算法優(yōu)化和硬件選型確保在高速生產(chǎn)節(jié)拍下，依然保持穩(wěn)定的精度和極低的故障率。
系統(tǒng)支持多Mark點(diǎn)對(duì)位，滿足不同產(chǎn)品需求。易于集成到自動(dòng)化產(chǎn)線中，與機(jī)械手、PLC等協(xié)同工作。

    康耐德智能晶片對(duì)位貼合視覺系統(tǒng)是一套“工業(yè)眼睛” + “智能大腦” 的組合。它通過機(jī)器視覺進(jìn)行視覺檢測(cè)和定位，通過智能算法計(jì)算出精確的糾偏量，最終反饋驅(qū)動(dòng)高精度運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)完成動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)智能制造、提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。