在芯片封裝過(guò)程中，為了保護(hù)芯片內(nèi)部電路、防止?jié)駳狻⒒覊m侵入以及增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度，會(huì)在芯片與框架的四周處涂覆一圈密封膠。這圈“封膠”的質(zhì)量直接關(guān)系到芯片的長(zhǎng)期可靠性、壽命和良率。

康耐德智能芯片四面封膠視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是針對(duì)芯片封裝環(huán)節(jié)的視覺(jué)檢測(cè)解決方案，該系統(tǒng)的作用就是100%全檢，確保每一顆芯片的封膠都符合嚴(yán)苛的工藝標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)芯片四邊封膠的工藝質(zhì)量進(jìn)行高速、微米級(jí)的全檢。

系統(tǒng)能夠檢測(cè)芯片四面封膠的多種缺陷，如溢膠、斷膠、缺膠、膠厚膠長(zhǎng)、膠寬等。

結(jié)合深度學(xué)習(xí)模型，系統(tǒng)能自動(dòng)學(xué)習(xí)封膠狀態(tài)的特征，無(wú)需依賴大量缺陷樣本即可識(shí)別異常，提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確率。即使元件位置偏移或角度變化，系統(tǒng)仍能準(zhǔn)確定位并提取輪廓特征，確保檢測(cè)魯棒性

可集成至現(xiàn)有產(chǎn)線，并應(yīng)用于半導(dǎo)體廠、顯示面板廠等，支持PLC、MES、機(jī)械手無(wú)縫對(duì)接及聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)剔除不良品，并實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)-分揀-記錄閉環(huán)

康耐德智能芯片四面封膠視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)精密的光學(xué)成像、創(chuàng)新的照明設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的機(jī)器視覺(jué)算法，解決了智能芯片封裝中封膠質(zhì)量難以可靠檢測(cè)的行業(yè)痛點(diǎn)，確保產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)智能化升級(jí)。