芯片HPC塑封是半導體后道封裝中至關重要的環節。通過材料創新和工藝革新，解決高性能芯片帶來的散熱、翹曲、應力等核心挑戰。塑封體的外觀完整性直接關系到芯片的長期可靠性、散熱性能以及電氣隔離。

一個標準的塑封流程包括裝片/預熱、合模、注塑、固化、脫模和去溢料。康耐德智能芯片HPC塑封外觀檢測系統可以對塑封完成后對HPC進行外觀檢測，主要檢測的內容包括：

氣孔、氣泡、腳空、破損、異物、花斑、尺寸偏差、粘模、缺邊等缺陷。

系統采用多角度光源及高分辨率工業相機，極大程度消除反光,突出邊緣輪廓。成熟的機器視覺算法，檢測精度達到微米級別，能穩定檢出目標缺陷。
結合深度學習算法，能精確分割出“劃痕”、“氣孔”、“污漬”等不同類別的缺陷像素區域，提供定位和量化信息，快速判斷“良品/不良品”及缺陷。
還能與MES系統集成，實現缺陷數據追溯、統計分析，反饋控制封裝工藝參數


康耐德智能芯片HPC塑封外觀檢測通過精心的光學設計克服反光干擾，并利用“2D+3D”融合感知和“傳統+深度學習”融合算法來應對復雜多變的缺陷，實現對缺陷的高效準確檢測。