晶圓點膠貼合是半導體封裝和MEMS制造中的關鍵工藝，其質量直接影響到產品的良率和可靠性。
在晶圓或基板上精確涂布膠水，康耐德智能晶圓點膠貼合視覺檢測系統貫穿其中.

主要檢測點膠過程陷缺，檢測膠型缺陷包括：
       1.膠寬/膠高不均：膠線寬度或高度超出規格公差。
       2.斷膠：膠線不連續，出現中斷。
       3.溢膠：膠水溢出到預定區域之外，可能造成短路或污染。
       4.膠量不足：膠水過少，導致粘結強度不夠或形成空洞。
       5.拉絲：點膠頭抬起時產生細絲狀膠絲。
       6.氣泡：膠水中混入空氣，形成氣泡，影響粘結強度和密封性。

采用定制化的照明方案結合體高分辨率工業相機，用于檢測斷膠、溢膠、拉絲和大的氣泡。并測量膠線的寬度、面積、位置坐標、圓度等，與標準值進行比較。
通過激光線掃描，重建膠水的3D輪廓，精確測量膠高和膠量。

將提取的特征與預設的公差范圍進行比對，輸出OK/NG信號。

康耐德智能晶圓點膠貼合視覺檢測系統依賴于對工藝的深刻理解、精準的硬件選型以及強大的軟件算法與AI。成為提升高端制造業智能化水平和產品良率的關鍵核心技術。