隨著電子制造對精度要求的日益嚴苛，傳統2D視覺在高度、體積等三維參數的測量上已力不從心。針對這一行業痛點，康耐德智能系統整合了3D激光輪廓測量技術、AI算法與針對性的光學方案，為高密度電子組裝過程提供了精確、高效的非接觸式三維測高方案。

康耐德智能PCB板3D機器視覺測高系統，通過3d光學技術將PCB板的物理高度轉換為可視化的三維數據，
結合3D掃描與深度學習算法，主要測量：
焊錫高度測量
螺絲組裝高度
點膠涂覆高度
系統采用微米級精度的3D傳感器，并在算法上排除表面反射的干擾，獲得穩定的高質量3D圖像，系統內的AI算法不僅可對海量3D數據進行實時分析處理，還能自主訓練和學習，不斷提升檢測準確率。

康耐德智能PCB板3D機器視覺測高系統，用更加精密的3D傳感器去解決傳統2D視覺看不到“高度”的難題，從而確保電子產品質量。