電子制造業高速發展，電路板集成度越來越高，元器件越來越小，精密復雜的電路板上分布著上千個元器件，高速SMT產線每秒可貼裝數十個元件，人工檢測速度完全無法匹配。

康耐德智能電路板元器件視覺檢測系統用于在電路板制造流程中SMT貼片焊接后，自動檢查元器件的缺失和裝配質量。
通過高分辨率工業相機配合專業鏡頭，能夠捕捉到人眼難以察覺的細節，結合不同的打光方式可以凸顯不同特征，系統采用深度學習算法，通過大量缺陷樣本訓練，能夠識別那些難以用規則描述的、多變的缺陷形態。

系統可以針對以下缺陷進行檢測：

    元器件缺失：檢查指定位置是否有元器件。

 焊接質量全面監控，包括焊錫橋接、虛焊少錫、多錫錫球

    引腳高度檢測：檢查元器件的引腳高度是否符合要求。
 這些缺陷能夠在毫秒間被識別、分類、記錄。

康耐德智能電路板元器件視覺檢測系統，這位不知疲倦的“工業神探”，正以毫米級的精準和毫秒級的速度，重塑電子制造業的品質防線。